Микросхемы
Микросхема по своей сути является микроэлектронным устройством, изготовленным на полупроводниковой пластине или плёнке. Для упрощения их установки и защиты от возможных повреждений они помещаются в особые корпусы. Микросхемы значительно облегчают жизнь практически каждого человека в современном мире, поскольку именно благодаря им гигантское количество транзисторов можно закрепить на одном кристалле площадью в несколько квадратных сантиметров.
Компания «Радио-Гуру» предлагает вам широкий выбор самых разнообразных микросхем. В нашем ассортименте представлены микросхемы памяти, питания, отечественные версии и т.д. Все наши товары сертифицированы заводами-производителями и являются высококачественными комплектующими для большого количества устройств. Мы также обеспечиваем доставку в кратчайшие сроки, а если вы проживаете в пределах Москвы, вы лично можете забрать необходимую вам микросхему в нашем магазине.
Чтобы корректно направить нам заявку на приобретение электронных компонентов и других товаров, необходимо:
1) Указать ТИП ИЗДЕЛИЯ, НАИМЕНОВАНИЕ, БРЕНД, ГОД ВЫПУСКА ИЗДЕЛИЯ, ПРИЕМКА, КОЛИЧЕСТВОИ направить нам заявку на электронный почтовый адрес — Адрес электронной почты защищен от спам-ботов. Для просмотра адреса в вашем браузере должен быть включен Javascript.
Рассмотрение заявок занимает как правило, 1-3 рабочих дня.
Корпус: SOT-23-Thin-6 (SMD)
Выходной ток: термоусадка
Конфигурация: STEP-DOWN
Тип: Стабилизатор повышающий импульсный DC-DC серии LM2734
Входное напряжение: 3…20 (max) В
Выходное напряжение: регулируемое - 0,8…18 В
Диапазон рабочих температур: -40…+125 °С
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1.0
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Упаковка: REEL, 3000 шт.
Корпус: QFN-36
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F103 ARM® Cortex®-M3
Напряжение питания: 2,6…3,6 (max) В
Частота: 108 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3
Интерфейс: USART, I2C, SPI, CAN
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Память: программная (Flash) - 128 кБ; ОЗУ (SRAM) - 20 кБ
Рабочая температура: -40…+125 °С
Корпус: SOIC8
Ток: собственного потребления: 17 мк А
Напряжение питания: 1,8…5,5 В
Частота: единичного усиления: 350 Гц
Скорость: нарастания выходного сигнала: 0,16 В/мкс
Количество: каналов: 2
Выводы: Rail-to-Rail
Корпус: SOIC-8 (SMD)
Тип: М/c ППВМ - конфигурационная память серии EPCQ
Напряжение питания: 2,7…3,6 (max); Uраб.=3,3 В
Частота: 100 (max) М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
Потребляемый ток: 100 мк А
Упаковка: TUBE
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Память: Flash 4 Mbit
Вес: 0,35 г
Рабочая температура: -60…+125 °С
Корпус: 401.14-5
Выходной ток: вытекающий < 15 мА
Температура: кристалла предельная 150 °С
Мощность: рассеяния без теплоотвода < 100 м В
Емкость: нагрузки макс. < 200 пФ
Напряжение: на входе относительно «земли»
Напряжение питания: 6 В
Сопротивление: тепловое кристалл-среда 0,25°С/м Вт
Вес: 0,35 г
Рабочая температура: -60…+125 °С
Корпус: 401.14-5
Выходной ток: вытекающий < 15 мА
Температура: кристалла предельная 150 °С
Мощность: рассеяния без теплоотвода < 100 м В
Емкость: нагрузки макс. < 200 пФ
Напряжение: на входе относительно «земли»
Напряжение питания: 6 В
Сопротивление: тепловое кристалл-среда 0,25°С/м Вт
Вес: 0,35 г
Рабочая температура: -60…+125 °С
Корпус: 401.14-5
Выходной ток: вытекающий < 15 мА
Температура: кристалла предельная 150 °С
Мощность: рассеяния без теплоотвода < 100 м В
Емкость: нагрузки макс. < 200 пФ
Напряжение: на входе относительно «земли»
Напряжение питания: 6 В
Сопротивление: тепловое кристалл-среда 0,25°С/м Вт
Вес: 0,35 г
Рабочая температура: -60…+125 °С
Корпус: 401.14-3
Выходной ток: вытекающий < 15 мА
Температура: кристалла предельная 150 °С
Мощность: рассеяния без теплоотвода < 100 м В
Емкость: нагрузки макс. < 200 пФ
Напряжение: на входе относительно «земли»
Напряжение питания: 6 В
Сопротивление: тепловое кристалл-среда 0,25°С/м Вт
Вес: 0,35 г
Рабочая температура: -60…+125 °С
Корпус: 401.14-3
Выходной ток: вытекающий < 15 мА
Температура: кристалла предельная 150 °С
Мощность: рассеяния без теплоотвода < 100 м В
Емкость: нагрузки макс. < 200 пФ
Напряжение: на входе относительно «земли»
Напряжение питания: 6 В
Сопротивление: тепловое кристалл-среда 0,25°С/м Вт
Рабочая температура: -40…+125 °С
Корпус: SOIC-8 (SMD)
Время: задержки распространения - 200; 2000 нс
Мощность: рассеиваемая (Pd) - 905 м Вт
Тип: Приемопередатчик полудуплекс с защитой от сбоев серии SN65HVD1780
Напряжение: вход/выход - 7…12/ 2,75 В
Напряжение питания: 3,15…5,5 В
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 1
Потребляемый ток: 6 мА
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Интерфейс: RS-485
Упаковка: REEL, 2500 шт.
Количество: каналов - 1 (1 драйвер/ 1 приемник)
Скорость передачи данных: 0,115 Мбит/ c
Рабочая температура: -60…+125 °С
Корпус: 402.16-32
Напряжение питания: 5 ±10% В
Корпус: MSOP-10
Время: отключения (max) - 6 нс
Мощность: рассеиваемая (Pd) - 5 мк Вт
Конфигурация: 1 x 4:1
Тип: Мультиплексор аналоговый серии ADG704
Напряжение питания: 5 В
Сопротивление: во включенном состоянии (max) - 4 Ом
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Упаковка: REEL7
Количество: каналов - 4
Полоса пропускания: 200 М Гц
Корпус: SOIC-14 (SMD)
Выходной ток: на канал - 30 мА
Тип: Прецизионный операционный усилитель серии AD8551
Характеристика: (en) - интенсивность шума входного напряжения: 33 nV/sqrt Hz
Напряжение питания: 2,7…6 (max) В
Входное напряжение: смещения нуля (Vos) - 80 мк В
Диапазон рабочих температур: -40…+125 °С
Коэффициент: подавления: - синфазного сигнала (CMRR)/ помех по питанию (PSRR) - 83/ 72 дБ
Усиление: по напряжению - 98,06 дБ
Скорость: SR - скорость нарастания выходного напряжения: 6 В/ мкс
Потребляемый ток: 750 мк А
Способ монтажа: поверхностный (SMT)
Упаковка: REEL7
Количество: каналов - 4; тип выхода - Rail-to-Rail
Входной ток: смещения (Ib) - 0,2 пА (max)
Корпус: SOIC-20 (SMD)
MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3
Упаковка: REEL, 1000 шт.
Корпус: LQFP-64
Тип: Микроконтроллер 32 бит серии GD32F105 ARM® Cortex®-M3
Характеристика: MSL(Уровень чувствительности к влажности): 3
Напряжение питания: 2,6…3,6 (max) В
Частота: 108 М Гц
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
Интерфейс: USART, I2C, SPI, CAN, I2S
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Ядро: RISK ARM® Cortex®-M3
Память: программная (Flash) - 128 кБ; ОЗУ (SRAM) - 64 кБ
Ширина: шины данных - 8 бит
Корпус: TSOP-48 (SMD)
Тип: синхронизации - asynchronous
Характеристика: быстродействие - 25 нс
Напряжение питания: 2,7…3,6 В
Диапазон рабочих температур: -40…+85 °С
Потребляемый ток: 30 (max) мА
Интерфейс: Parallel
Упаковка: TRAY
Тип монтажа: поверхностный (SMT)
Память: FLASH-NAND 2 Гбит (256 Мбит х 8)
Архитектура: Multiplane
Недавно просмотренные товары:
Мой аккаунт
ИНФОРМАЦИЯ
Интернет-магазин. Купить электронные компоненты и радиодетали
- Почта: Адрес электронной почты защищен от спам-ботов. Для просмотра адреса в вашем браузере должен быть включен Javascript.
- Более 1 000 000 товаров в наличии и под заказ!
