Соединители BBL-132-G-F от компании Samtec Inc. представляют собой разъемы типа "папа" (мужской) для монтажа на плату. Они предназначены для соединения двух плат в конфигурации "плата к плате" (Board to Board). Ниже приведены основные характеристики этих соединителей:

Технические характеристики

• Тип продукта : CONN HEADR LOPRO 32POS .100 GOLD

• Количество позиций : 32

• Интервал между контактами (pitch) : 0.100 дюйма (2.54 мм)

• Количество рядов : 1

• Тип установки : Выводной, через отверстия (Through Hole)

• Материал изоляции : Полимер, наполненный стеклом

• Цвет изоляции : Черный

• Высота изоляции над платой : 0.085 дюйма (2.16 мм)

• Длина контакта при спаривании : 0.122 дюйма (3.10 мм)

• Длина поста контакта без спаривания : 0.125 дюйма (3.18 мм)

• Толщина золотого покрытия на контактах при спаривании : 20 микроинчей (0,51 мкм), а на посте — никелевое покрытие с толщиной золотого слоя не указанной.

Эти соединители являются бескорпусными и имеют золоченные контакты, что обеспечивает надежное электрическое соединение и устойчивость к коррозии.

Применение

Соединители BBL серии часто используются в различных электронных устройствах для создания надежных и гибких подключений между несколькими модулями или платами внутри одного устройства.

Условия эксплуатации

Рабочая температура этих соединителей составляет от -55°C до +125°C, что позволяет использовать их в широком диапазоне применений .